Официально: Intel представит 10-нанометровые продукты в 2019-м году, 7-нм — в 2021-м
Компания Intel утверждает, что её 10-нанометровый техпроцесс готов к полномасштабному внедрению, а первые массовые процессоры Ice Lake начнут поставляться уже в июне. Об этом было заявлено на мероприятии для инвесторов компании.
Кроме «Ледяного озера» ожидаются также новые чипы семейства Tiger Lake , которые будут задействованы в мобильных устройствах, компактных лэптопах и PC. Речь идёт об энергоэффективных решениях U и Y с графикой Gen11 , которые выйдут позже. А ещё на базе Ice Lake планируется в 2020 году выпустить серверные процессоры. Появятся ли десктопные аналоги — точно неизвестно.
Этим чипам приписывают повышение скорости беспроводной связи втрое, вдвое — скорости кодирования видео, а также в 2,5–3 раза — скорости при решении задач искусственного интеллекта. Понятное дело, что подробностей об условиях тестирования пока нет, ждём выхода.
Отметим, что компания намерена выпускать не только CPU. По технологии 10 нанометров планируется производить FPGA-чипы Intel Agilex , ИИ-процессор Intel Nervana NNP-I , GPU (возможно, потребительскую версию) и систему-на-чипе с поддержкой 5G, под названием Lakefield.
Что касается Tiger Lake, то известно, что чипы получат 96 графических блоков, что повысит быстродействие графики вчетверо по сравнению с сегодняшними процессорами Whiskey Lake. Производительность же CPU обещана вдвое больше, чем у Amber Lake при том же теплопакете в 9 Вт.
А на 2021 год запланирован переход на 7-нанометровый техпроцесс, который компания будет поддерживать до 2023 года. Первым же решением станет дискретный графический ускоритель, а компоновка будет «чиплетной». Возможно, это окажется продвинутая версия GPU общего назначения или же специализированный серверный вариант.
Любопытно, что в ходе презентации новую графическую архитектуру называли именно Intel Xe, хотя ранее утверждалось, что это обобщённое наименование, которое не относится непосредственно к будущим видеокартам. В целом, остаётся ждать выхода готовых устройств, чтобы оценить, насколько выросли их показатели за счёт более тонкого техпроцесса.