Утечка: процессоры Tiger Lake и Lakefield могут выйти осенью
Мобильный процессор одиннадцатого поколения Intel Core семейства Tiger Lake и новейший CPU Lakefield могут выйти в сентябре или октябре 2020 года. На это указывает утечка одного из слайдов Lenovo. Изображение опубликовал ресурс NotebookCheck.
Помимо этого, слайд упоминает трёхмерную компоновку чипов Foveros 3D, которая должна, как ожидается, стать противовесом в противостоянии с AMD. Не секрет, что «синие» не могут угнаться за конкурентами по части нанометров. Потому в компании явно решили сделать ставку на чиплеты и пространственную компоновку чипов.
Суть в том, что Foveros позволяет комбинировать узлы, созданные по разному техпроцессу. Иначе говоря, это позволяет объединять условные 14-нанометровые ядра и 10-нанометровую графику на одной подложке.
Важно отметить, что такая компоновка появится только в Lakefield, где обещают большие и малые ядра, как в мобильных платформах. Пока что неясно, когда именно выйдут ноутбуки на базе таких систем, но, очевидно, что они уже разрабатываются.